2026年8月25日，中国领先的“存储+计算+模拟”芯片提供商——君正股份（03223.HK）正式在香港联交所主板挂牌上市。这不仅标志着君正股份成功构建“A+H”双资本平台，迈出国际化资本运作的关键一步，更彰显了中国半导体企业依托自主核心技术与全球化布局，深度参与国际竞争的新势能。

    作为本次发行的联席账簿管理人及联席牵头经办人，浙商国际凭借对科技产业的深度洞察、专业的跨境资本市场服务能力以及广泛的全球机构投资者网络，为君正股份赴港上市保驾护航，助力公司向全球资本市场展现其在存储、计算及模拟芯片领域的综合实力与长期成长价值。

    半导体产业具有高技术门槛、强周期属性与全球化竞争特征。对于君正股份这样的芯片设计企业而言，登陆香港资本市场不仅是资本结构的优化，更是面向全球投资者、产业伙伴及客户传递长期价值的重要战略窗口。

    此次助力君正股份成功港股IPO，是浙商国际持续赋能中国硬科技企业走向国际资本市场的又一标杆实践。未来，浙商国际投行团队将继续立足香港、联通全球，以专业、高效、国际化的跨境金融服务，支持更多中国科技企业把握全球发展机遇，向世界展现“中国芯”与“中国智造”的澎湃创新力量。